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　　报告期内，受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响，终端市场需求疲软，公司主要下游客户与公司相关行业的经营情况增长幅度较2021年有所放缓，覆铜板行业竞争加剧。公司本着对电子信息产业多年深耕的体会和对未来发展的强大信念，坚守战略定力、强化战略执行，为更精准、更充分服务客户和满足市场发展需要奠定了更加坚实的基础。报告期内，公司实现营业收入377,821.13万元，比去年同期下降10.19%；报告期末，公司总资产为488,896.63万元，比年初下降3.42%；归属于母公司的所有者权益为267,683.86万元，比年初下降7.50%；归属于母公司所有者的每股净资产11.40元，比年初下降7.69%。报告期内，公司聚焦技术创新、营销创新和管理创新，围绕5G通信、云计算大数据、新能源、物联网和汽车产业的发展机遇，在技术研发上，以华为、中兴、浪潮及蔚来等知名终端客户需求为起点，围绕高频、高速、汽车电子、IC载板材料等，采取自主研发、产学研合作及产业链协同创新等进行研发，实现产品创新；在市场营销上，加快推进材料在前述应用领域的认证并实现产业化。报告期内，公司高频高速板、汽车板销售方面稳步推进，实现收入较快增长。报告期内，一方面公司优化内部管理，加大以“精准交付、优质服务”为核心的IT协同、智慧制造硬件及系统建设，优化流程，不断提升管理效能。另一方面公司加强产业链协同，将智慧制造、智物流系统延伸到产业链上下游，从原材料供给、制造过程管控、产品交付全过程实现智物流管控，以更有效的成本优势、更优的品质管控和更精准的对接服务满足客户需求。报告期内，公司为维护公司价值及股东权益所需，启动新的回购方案。该次股份回购资金总额不超过人民币18,000万元（含），不低于人民币10,000万元（含），回购的资金来源均为公司自有资金。截至报告期末，公司已通过该次集中竞价交易方式回购股份6,097,484股，占公司当时总股本比例为2.60%。报告期内，公司持续加大研发、营销、品保、生产等人才的引进力度，构建高效率、多学科、多层次的科研创新、市场开拓、经营提升的人才团队，并持续优化人才引进与人才培养体系。同时，为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心人员的积极性，公司在报告期内推出了2022年限制性股票激励计划，向符合条件的87名激励对象授予626.5万股第二类限制性股票，对公司稳定优秀人才队伍和引进高端人才起到了积极作用，有利于提升公司整体竞争力。公司按照既定发展战略有序推进投资计划。报告期内，江西南亚承建的N5工厂顺利投产，N6工厂有序推进投资建设。截止报告期末，公司合并设计产能已达320万张/月。随着项目不断推进，公司规模优势带来成本、交期等进一步优化，未来市场竞争优势将更加明显。公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。覆铜板（CopperCadLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康002913）、方正科技、广东骏亚、沪电股份002463）、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子603228）、胜宏科技300476）、深南电路002916）、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。公司所属行业根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据Prismark统计，2000年大陆PCB的全球市场占有率从8.1%上升至2021年54.6%，其中美国、日本、韩国在半导体领域保持竞争优势，中国台湾在芯片代加工方面保持全球领先，中国大陆在PCB行业，原材料领域已经崛起，中国大陆电子制造业充分受益于全球化之下的国际分工转移，凭借招商政策，人口红利与成本优势，成为电子产业链的世界工厂，在这个发展过程中，中国积累了其他国家短期难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。据Prismark资料显示，到2026年，全球PCB产值预计将达到1,015.59亿美元。覆铜板的终端应用几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇，也提出了更高的要求和标准。现阶段，市场需求主要体现在以下几个方面:1、高速高频产品应用扩大，低损耗、高速传输成为主流，且该类产品及其原材料的国产化需求迫切，稳定且优质的供应链成为重中之重；国内领先的覆铜板同行纷纷已进入质、量、价三方面并重发展的新阶段，针对不同等级产品进行差异化布局。覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。自2000年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配方体系以及生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的技术要求。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务品牌逐步做强，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年来，随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色。凭借持续技术创新、出众的产品性能以及快速的服务响应，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）报告期内，受地缘政治、通胀等因素影响，全球PCB产业增速放缓。中长期内，亚洲仍将继续主导全球PCB产业，且仍以中国为主，利好内资覆铜板企业。2022年全球电子整机市场需求进一步下降，通讯、消费电子、能源、汽车等行业市场需求持续下滑。终端客户调整库存，减少供应，对PCB行业产生影响。据Prismark统计，预计2022年全球PCB产业总产值同比增长2.9%，中国大陆同比增长0.1%，而2021年全球同比增长24.1%，中国大陆同比增长25.7%，增速放缓。另据Prismark统计，2021年全球PCB产值809.2亿美元，亚洲占比86.39%，中国占比54.6%，2022年预计全球PCB产值为832.56亿美元，亚洲占比86.7%，其中中国占比53.8%。预计到2026年，全球PCB产值预计将达到1,015.59亿美元，亚洲占比85.61%，其中中国占比53.8%。故中长期看，亚洲仍将主导PCB产业，且仍以中国为主，利好内资覆铜板企业。（2）新产业蓬勃发展，带动高性能运算处理芯片、IC载板、车载及数字能源的发展，给覆铜板产业带来了发展机遇。①半导体行业的快速发展，封装用IC载板作为集成电路主要承载材料，国产化替代将加速，从而推动IC载板材料的快速增长近年来，国家相关部委出台一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，进一步鼓励国内半导体行业的发展。加之全球半导体景气度整体高涨，芯片需求激增的同时，我国IC载板市场及基材市场迎来了跨越式发展。据Prismark数据显示,2022年全球IC载板市场需求量177.15亿美元，较2021年增长了22.9%，增速远高于整个PCB产业增速。此外IC载板市场在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是增长最为迅猛的细分市场。另据Prismark报告分析，IC载板应用大致可分为WBPCBGA/CSP、FCPGA/A/BGA、FCCSP/FC-BOC和SIP/Modue四大块市场。其中FCBGA基板市场大，且应用最为重要及高端，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态，其必将带动BT板材和ABF等材料的需求。全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机、大德等，均为日本、韩国、中国台湾等企业，几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，在国产化替代大背景下将有利促进国产IC载板及封装基材行业发展。②汽车产业及汽车“新四化”的快速发展，驱动车用动力系统行业认证、智能驾驶辅助系统，智能电子系统、信息娱乐系统等所需车用电子的快速成长、拉动车用板需求增长2022年，我国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，同比增长3.4%和2.1%，全年实现小幅增长。我国汽车产销总量已连续14年居全球第一。2023年，芯片供应短缺等问题有望得到较大缓解，随着相关配套政策措施的实施，国内汽车市场将呈现稳中向好的发展态势。新能源汽车持续快速发展。中汽协数据显示，2022年12月，新能源汽车产销分别完成79.5万辆和81.4万辆，同比均增长51.8%，市场占有率达到31.8%。2022年全年中国新能源汽车产销分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，新能源汽车逐步进入全面市场化拓展期。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。随着汽车从传统意义上的机械产品逐步演化发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是动力控制系统，还是安全控制系统、车身电子系统和娱乐通讯系统等都无一例外地采用了电子技术产品；得益于汽车电动化、智能化、无人驾驶等热点应用领域的带动，汽车电子产业蓬勃发展，推动了我国PCB市场规模持续增长。此外新能源汽车基础设施建设也将逐步完善。高速公路快充网将加快构建，5G、智能交通等新型基础设施建设也在逐步部署并完善。这些均将为汽车电子带来全新的增量市场。③环保及能源的可持续发要求推动光伏应用领域的快速发展，从而带动能源类材料巨大的发展空间在“双碳”背景下，叠加地缘冲突带来的影响，凸显新能源对能源安全的重要性，光伏产业迎来巨大的市场发展空间。2021年全球光伏装机量达到843.1GW，预计2023年全球累计光伏装机量将达1055.5GW，到2030年，光伏装机量将接近5221GW，全球光伏发电量占总发电量约19%；到2050年，光伏装机量将接近14036GW，全球光伏发电量占总发电量约29%。光伏逆变器作为将光伏发电产生的直流电转化为交流电的电气设备，是光伏发电系统的关键设备之一。受益于光伏产业强劲发展势头，光伏逆变器市场也得以迅猛发展。近年来中国光伏逆变器国内企业全球市占率持续提升。2015年以来，华为、阳光电源300274）稳居全球逆变器行业前二，行业地位稳固；同时一大批国内知名逆变器品牌快速成长，出货量以及全球市占率稳步扩大。受益于光伏产业的大发展，又在国产化的大背景下，相关能源类覆铜板材料有望迎来巨大的增长空间。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的检验积累，有需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障。公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额15%，主要为中国台湾地区、日本、韩国企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。（2）在高速覆铜板领域，仍由日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。（4）在IC载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比仅1%左右，提升空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备owDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。报告期内，公司荣获“国家知识产权优势企业”，新申请专利共10项，其中发明专利6项，实用新型专利4项；累计获得专利87项，其中发明专利33项，实用新型专利52项，境外专利2项。报告期内，公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源及IC载板等领域，不断开发出性能更高的新材料，以适应市场快速变化，应对新的产品需要；同时，在OEM/ODM终端客户验证材料性能，研发持续投入。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高T品，无卤素中Tg、高T品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂及N5工厂的全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司2022年度营业收入为377,821.13万元，较上年同期下降10.19%；归属母公司股东的净利润为4,488.52万元，较上年同期下降88.76%；扣除非经常性损益后的净利润为-2,214.95万元，较上年同期下降106.19%；综合毛利率为8.31%，较上年同期下降9.58个百分点。受终端需求、市场竞争等多重因素影响，公司产品价格下降幅度高于原材料价格下降幅度，从而导致公司覆铜板产品毛利率下降较多，净利润出现下滑。若未来公司产品价格持续下降或采购价格未同步下调等其他不利于公司经营的负面因素，公司业绩可能存在继续下滑的风险。电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握电子信息技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力产生不利影响。核心人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。覆铜板产品的研发和创新需要具备较强的复合研究能力，涉及材料科学、通信电子等领域，对公司研发技术人员储备提出了更高要求。随着行业竞争日趋激烈，公司可能面临着关键研发技术人员流失或不能及时补充的风险。而当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在研发过程中因核心技术信息保护不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力造成不利影响。若竞争对手利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处市场领域的投入；或公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。高频高速、IC封装等新产品对质量控制要求较高。公司目前已建立了全套的质量控制体系，较为完善的生产运营管理标准，实行全程质量控制，但随着公司规模不断扩大和新产品的量产，公司产品质量管控水平亦需持续提高。如果公司的质量控制能力不能适应经营规模持续增长的变化，可能会造成公司产品质量下降，进而影响公司未来的经营业绩。公司严格按照国家环保政策进行生产经营，采取了可靠有效的环保处理措施，生产过程中产生的废水、废气等各种污染物排放以及噪声污染均满足环保标准要求，废液及固废由专业公司回收，公司亦会时刻关注相关环保标准的变化并及时调整。尽管如此，如未来环保政策改变而公司未能及时采取相应措施导致不能达到环保标准要求，将对公司生产经营产生一定不利影响。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。在国家产业政策的引导和支持下，我国电子材料行业取得了较快发展，但从行业整体竞争格局来看，外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。与内资企业相比，外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势，基本主导了行业的高端市场。如果外资竞争对手利用其品牌、资金、技术优势持续加大投入力度，公司可能面临高端新品市场开拓未达预期的风险。公司所处的电子行业与国民经济众多领域均具有相关性。当前，中国经济呈增速放缓趋势，世界经济复苏乏力，全球宏观经济波动对电子行业的内需消费和外贸出口造成相应的影响。如未来世界经济和中国经济不景气程度加深，受其影响，公司未来发展的不确定性和风险也将随之增加。营业成本变动原因说明：主要系报告期销量增加、原材料价格下降综合影响所致。研发费用变动原因说明：主要系报告期内，公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源及IC载板等领域，不断开发出性能更高的新材料，研发投入持续增加。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系销售商品收到的现金增加及收到的税费返还增加等影响。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期理财产品赎回影响所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期公司回购股票和归还借款所致。报告期内，公司实现营业收入377,821.13万元，较上年下降10.19%；营业成本346,413.63万元，较上年增长0.28%。其中：主营业务收入371,903.24万元，较上年下降10.36%；主营业务成本340,488.57万元，较上年增长0.23%。2022年主营业务毛利率8.45%，较2021年减少9.67个百分点。报告期内，受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响，公司销售规模略微下降，其中：覆铜板产品营业收入较上年同期下降9.37%，粘结片产品营业收入较上年同期下降14.18%。报告期内，公司主营收入主要集中在境内，占比94.56%；境外地区收入占比5.44%米乐ｍ６。报告期内行业格局和趋势见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明-(三)所处行业情况”。公司自2000年成立以来，专注、深耕覆铜板行业20余年，对覆铜板及粘结片的配方、工艺和设备都有了深刻的理解和研究，具备较强的内生动力。未来公司将持续以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，践行“聚焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，以技术驱动、成本优化、管理增效为抓手，始终聚焦于覆铜板行业，强化以高速覆铜板为代表的高端产品技术优势，致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商，为国家高端电子材料自主供应贡献力量。技术创新就是生产力。公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料等六大板块。各大板块开发的重点方向如下：高速材料：重点针对服务器市场通过选材搭配和性能优化，对各电性能等级的高速材料进一步提升材料的性能与成本优势，以扩大服务器市场的占有率；积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发；加速推进下一代超低电性能ELL等级的材料上市及LL，VLL级别的LowCTE材料研发。高频材料：开发不同配方体系的射频电路用基材，满足4G/5G不同天线设计要求，以满足功放、天线等领域的需求；随着信息传输的频率不断提高，电子设备的发热量也大幅度提升，针对性开发高频高导热型及高MOT型基材；此外布局智能汽车、无人驾驶等毫米波领域，在77GHz车载雷达及天线振子单元开展不同电性能等级的材料研发。车载材料：在车载电子材料领域，公司将布局研发一系列不同耐CAF、TCT等级的高耐热、高可靠性材料，以匹配车载电子领域日益增长的材料需求。HDI材料：针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，布局HDI材料研发项目，全面涵盖ML、LL、VLL、ULL、ELL电性能等级，研发具有优异尺寸稳定性的高耐热性HDI材料，以满足PCB更复杂、更精密线路的HDI制程设计要求。高端显示材料：未来，显示材料产业发展将呈现薄型化、高纯化、复合化、大尺寸化，所应用的覆铜板基材性能也面临新的考验。公司启动高端显示材料研发项目，开发一系列低CTE、低翘曲、高尺寸稳定性、高可靠性的材料，以满足当下及未来LCD、MiniLED、MicLED等领域市场的应用。能源类材料：优化现有配方，主要针对材料适用厚铜、耐长期高电压等性能进行突破，目前材料已在多家PCB完成认证，进入产品批量供货阶段，主要应用于光伏逆变器领域。IC载板材料：半导体封装用BT板材作为高端覆铜板的典型代表，是公司覆铜板发展重点之一米乐ｍ６。未来公司致力于持续开发用于BGA、CSP等封装领域的高阶BT类载板。随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将在不同的产品领域重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措：无铅、无卤系列产品市场：持续深挖现有核心PCB客户的订单量，在消费电子领域及5G配套产品领域提升市场占有率，同时不断开发潜力客户群，为公司后续的扩产，储备稳定的客户资源。高速系列产品市场：在5G市场的基站无线侧、数通、传接、城域、骨干网等领域，本司的MLLLVLLULL层级材料均已经完成认证，并取得H、Z客户的批量订单，成为国内5G高速材料的核心供应商，改善了公司产品销售结构，形成新的利润增长点，在2023年度市占率将会得到进一步的提高；通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代，在pcie4.0~5.0DDR4DDR5取得更多的市场份额。同时依托本司各层级材料的电性能优势+国产化原材料的优势，提出更多的高性价比的组合方案，精准定位客户的性能需求、价格诉求；2023年重点发力信创市场，推进本司高速材料于国产服务器平台的量产使用，目前在龙头企已经完成或正在认证中，实现在该产业链的自主内循环；2022年度已经完成112Gbps产品的开发及认证，材料性能优异，完全可对标日系同层级材料，2023年度将进入到目前最高端高速产品（800G产品）的供应链，与国外先进厂商形成齐头并进的态势；同步开发112Gbps以上传输速率所需的超低损耗材料，布局未来高端市场；同时布局针对数通、无线、能源等应用所需的覆盖ML~LL~VLL等级LowCTE高可靠性材料的应用市场，解决大尺寸芯片时代PCB的可靠性问题；关注高速材料在MDC、车载通信、车联网等方面的应用，以现有5G通信市场的应用支持后续车载高速材料的客户认证；另外NB市场随着新一代CPU的推出，相应的主板材料也将选用高速材料，后续该市场规模值得期待；高频系列产品市场：公司高频产品，目前项目主要集中在天线领域，碳氢、PTFE、改性环氧系列材料均已经在国内主流天线终端导入量产；功放市场，主推常规导热和高导热材料，目前国内主流终端认证通过并进入小批量导入阶段；射频模组应用材料，主要应用在5G功放单元，目前已经批量生产；毫米波雷达材料，细分碳氢和PTFE版本，目前均在客户端进行认证。车载系列产品市场：公司产品主要涉及智能电动、智能座舱、智能网联、智能驾驶四个应用领域。智能电动，其BMS、OBC、充电桩等应用在新能源客户群已实现批量交货，并持续推进高压电驱动系统400V、800V项目在新能源汽车客户的认证；智能座舱，已实现应用端批量导入，同步在高性能的座舱域，导入无卤素Hi-Tg材料，应对HDI3阶（含）以上的设计需求；智能网联、智能驾驶应用端，重点推进LowDk/Df材料的应用，加快ADAS域控制器及激光雷达的认证及导入。能源系列产品市场：能源产品主要涉及光伏能源、一次能源和二次能源等应用领域，材料技术能力已储备完成，光伏能源其材料已进入H公司材料库，已进入小批量阶段；S公司已在认证中。另外二次电源也在Z公司认证中。MINILED应用市场：FR-4等级材料：在无铅、无卤系列产品基础上推出降本方案，确保质量稳定性的同时实现高性价比，提升市场竞争力，抢占市场；同步展开与显示类龙头企业开发合作，稳固产品市场行业地位；类载板材料：针对ChipLED、背光模组、直显产品等材料已实现全面布局，逐步实现在终端市场的认证和PCB客户项目开发，达到批量化导入。HDI系列产品市场：产品主要开发方向是高可靠性、低涨缩以及优秀的电性能，主要布局IoT设备、内存条、高阶笔电、固态硬盘(SSD)、智能手机、智能穿戴、MicroLED(RGB)等终端产品。以无卤、LowCTE、Mid-Tg材料拓宽一般消费电子应用；以无卤、LowCTE、LowDk、Hi-Tg拓展Anylayer市场；IC封装系列基板市场：以LowCTE和Dk、Df产品为主要开发方向，在已实现10~7PPM/℃的产品基础上，进一步拓展与半导体终端和IC载板加工商合作。材料已实现在IC载板和终端的整套测试认证，针对Coreless，Detachcore,存储(Flash&NAND)，摄像头&RF模块、SiP、FCBGA等应用领域产品，提供材料解决方案。随着电子信息产业的蓬勃发展，不仅对产品提出更高的品质要求和更多的个性化需求，也对企业的生态化和产业的高质量发展提出了要求。未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，始终围绕“打造优秀民族品牌，引领行业高质量发展”品牌建设重点，努力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。作为中国覆铜箔板行业协会的理事长单位，我们将进一步协同产业链，顺应万物互联、数字智能的新时代发展需求、紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力,持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量发展。公司不断健全与企业发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略，坚持“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业精神，致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划，强化团队能力建设。公司遵循“事业发展共建、共享、共生；人才发展内生式与外延式共存；组织发展文化包容、高效协同、直达战略”的原则，分层级、分专业、按岗位制订并践行人才建设的计划，依据组织发展战略适时、有序、精准调整和布局，精准、有效提升人才团队的质量，更好地服务企业经营和战略发展。通过授权明确、目标清晰、流程规范的内部组织运作与网络化、开放式、多元化平台组织共建共享相结合，促进组织战略力、执行力和竞争力的快速有效提升，打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的企业文化和组织发展平台。公司经过多年发展，已经形成比较完善的、适合公司业务发展的管理体系。后续公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥股东大会、董事会、监事会及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；继续完善组织管理体系和健全组织功能，使公司更加高效地运行。另外，公司将在已建立的ERP、智物流、OA和FR等信息化系统的基础上，持续优化升级，完成建设PLM、CRM、SRM、SPC、MES和立库系统。利用信息系统对公司资源的合理调配和使用，减少资源占用成本，保障最优的业务流程运作效率，平衡效率、成本和质量之间关系，提供成熟的服务和生产能力，提高公司的市场竞争力。

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