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　　唯特偶301319）9月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月20日接受10家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：微电子焊接材料如锡膏、锡丝大部分产品根据工艺和产品技术特征具有通用性，但一部分为限定场景的非标准化产品米乐ｍ６。

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　　答：半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联，可以通过用锡膏，焊片和银胶（浆）等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，占公司营收比例还较小。

　　答：对于半导体行业，公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展，个别客户取得了小量订单，但批量试产还需要时间周期，也需要等待客户新产品推广的速度。

　　答：光伏一直是公司战略布局的板块，一方面，公司将聚焦与大客户的战略合作，积极推进光伏产品在大客户端的应用，增强大客户粘性与战略合作深度，持续提升大客户份额；另一方面，公司将不断完善在光伏领域的产品矩阵，持续推进优质客户的市场开拓工作，巩固和强化公司在光伏市场竞争力行业认证。

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　　答：当前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一，单位产品用量较少，下游应用非常广泛。未来，随着SMT的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗，精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势，技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额，行业的集中度将进一步提升。

　　答：从三大募投项目进展来看，公司研发中心建设项目进度相对较快，产能扩建和技术改造项目在正常规划中，但由于所用的场地为同一个场地，且相关生产设备需要定制，故进度相对而言较慢。但当前公司产能一切正常，可满足正常订单需求。未来，随着客户订单量的增加，公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能，满足客户的出货需求。

　　答：公司将海外市场，特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向，公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前，公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展，整体情况与年初预期比较接近。具体情况，详见后续的公司公告;

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有254家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计500.10万股，占流通A股34.11%

　　近期的平均成本为51.77元公司注册。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁2980万股(预计值)，占总股本比例50.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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　　限售解禁：解禁1418万股(预计值)，占总股本比例24.18%，股份类型：首发原股东限售股份米乐ｍ６。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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